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光デバイス光モジュール用ホットプレス溶接機の選び方は?

数ブラウズ:0     著者:サイトエディタ     公開された: 2020-05-22      起源:パワード

光モジュールや光デバイスなどの光通信製品の FPC/FFC 溶接要件は非常に高いです。機器を使用して次のことを達成する主な利点は次のとおりです。

1. 各セクションの加熱状態を柔軟に設定できる、先進のセクションコントロール温度制御システムを採用。温度や時間などのパラメータを高精度に制御できます。

2. 急速かつ安定した温度上昇と局所瞬間加熱方式により、周囲への熱影響を十分に抑えます。

3. 加圧下で通電加熱と通電冷却を同時に行い、接合部の浮きや仮想溶着を防止します。

4. 熱電対の閉ループオンラインフィードバック制御により温度精度が向上し、温度制御精度は約5%です。

5. 溶接圧力、溶接時間、溶接温度を正確に調整できます。

6.溶接パラメータを20グループ記憶でき、製品変更時に大変便利です。

7.溶接の均一性が良く、溶接強度が高く、溶接箇所が美しく、操作が簡単です。オペレーターの要件はありません。

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