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HBシリーズホットプレスの概要

数ブラウズ:0     著者:サイトエディタ     公開された: 2020-04-16      起源:パワード

ホットプレス機の原理:

SMT+リフロー炉ではんだ付けができない機器では、はんだごてによるはんだ付けでは、見た目の違い、ムラ、仮想はんだのショート等の品質問題が発生することが容易に想定されます。パルスホットプレスは、恒温はんだごてとは異なります。パルスホットプレスは、電源を投入した瞬間に希望の温度に到達します。溶接完了後、はんだが結露した状態で溶接ヘッドを持ち上げ、溶接ヘッドが平らになるため、溶接の外観は平らになります。仮想はんだや錫の欠陥などの欠陥はほとんどありません。大幅な人員が節約され、効率と歩留まりが大幅に向上します。

製品の特徴:

迅速な対応。熱が集中し、特に間隔が狭く熱伝導率が高いワークピースの溶接に適しています

学習機能が推奨に従って加熱パラメータを設定し、オーバーシュートを避けるために安定した温度を出力できます。

従来のホットプレスギアの制御とは異なり、エネルギーを正確に制御し、ダブルPID制御により安定した温度を確保します。

故障診断機能や異常温度断線などの警報機能を備えており、ワークの焼損を防ぎます。

4 段階の加熱設定、いつでも幅広い設定 (0.3 ~ 99 秒)、面倒な溶接プロセス要件に適しています。

パラメータを15グループ記憶しており、さまざまな溶接に便利です。

大型中華LCDフラッシュと様々なコンテンツが同時に点滅し、操作が便利です。

強力な外部通信機能: 溶接終了、故障、RS-232 データ通信ポート、自動溶接に使いやすい。

アプリケーションカテゴリ:

1. LCD PDPおよびその他の電子製品用のフレキシブル回路基板のホットプレス溶接およびはんだ付け。

2. HDDのコイル、コンデンサ、センサー等のエナメル線のはんだ付け;

3. 通信機内のケーブルとパラレルポートの半田付け。

小型カメラ等の樹脂のホットプレス配合、4.

5. マイクロ波素子内部の金線のホットプレスボンディング。

6. デジタルカメラや携帯電話のCMOS、CCD、FPC基板のはんだ付け;

7. ACF熱圧着等

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